最高速信號:10G差分信號
最大設(shè)計層數(shù):40層
最大Pin數(shù):60000
最小BGA Pin間距:0.4mm
最大BGA Pin數(shù):BGA1932_45*45
快速交付:雙面板最快24小時內(nèi)完成,多層板最快2-4天完成。
多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)能力:盲、埋孔板、特性阻抗、高頻板、背板剛撓結(jié)合板、嵌入式埋電阻/電容板、平面電阻板等高端產(chǎn)品。
采用智能設(shè)備生產(chǎn),效率及質(zhì)量雙重保障。
ERP系統(tǒng)實時監(jiān)控在線訂單狀態(tài)。
有鉛、無鉛回流焊接
通孔回流焊接
常規(guī)可焊接PCB尺寸:500×450mm
最大可焊接PCB尺寸:1480×450mm
可焊接PCB厚度:0.1~5.0mm
元件尺寸:01005(0.4×0.2mm)~120×90mm
貼裝元件高度:25mm
元件最小引腳/錫球中心距(Pitch):0.4mm
貼裝精度A:片式元件+/-0.04mm
貼裝精度B:IC類元件+/-0.025mm
器件壓接:器件中心距板邊100mm
三防:PCB板500*450mm
水洗:PCB板500*450mm
廣東省廣州市海珠區(qū)新港中路381號
普天科技公眾號